美由‘芯’生!榮耀30S官宣3月30日亮相 首發麒麟820?

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  3月19日,榮耀手機賬號正式公佈,榮耀30S手機將於3月30日亮相。榮耀在這條微博中的配文為:“由內而外的全‘芯’之作”“美由'芯'生!”等文字,從字面意思看,榮耀30S的處理器將很強悍。根據之前的爆料,該機或首發麒麟820處理器。另外,幾位榮耀品牌的大佬也轉發瞭官宣微博,並表達瞭他們對新款手機的看法。


榮耀30S手機將於3月30日亮相


榮耀30S手機將於3月30日亮相

  來說說這款引人關註的處理器,麒麟820處理器是麒麟810處理器的升級版。榮耀官方稱,榮耀30S將註定是一款能讓更多用戶感受5G時代領先科技的裡程碑產品。照這麼說,新機支持5G網絡是不用多說瞭。網傳該處理器采用7nm工藝制程,采用A76 CPU和G77 GPU,搭載華為自研的達芬奇架構NPU。另外,新處理器除瞭升級為支持5G網絡,還全面提升瞭ISP和NPU性能。


榮耀30S手機將於3月30日亮相

  此前,有爆料稱,榮耀30S采用瞭當下十分常見的矩形攝像頭設計,後置四攝像頭組合,背部設計與上代產品相差不大,正面很有可能會延續其上一代產品的挖孔屏設計。此外,爆料還稱榮耀30S采用側面指紋識別方案,並配備40W電源適配器。

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本文來源:科技 責任編輯:佚名